金刚砂生产工艺发展

使用粗糙金属材料制造的装置无需要求额外的冷却和保护机制，而这些机制会增加在电力系统、喷气发动机、火箭、无线电发射机和其它暴露在恶劣环境中的装备中传统硅电路的尺寸、重量和成本。

而由于金刚砂这种材料的生产工艺已经有了很大提高，产品中的缺陷已经非常少，因此可以使用它生产更为可靠和复杂的电子产品。

金刚砂生产工艺的提高为金刚砂的商业性应用铺平了道路，这一问题在数十年来一直困扰着科研人员。金刚砂成为了硅的“半导体”皇冠的有力争夺者。

硅存在的问题是，当暴露在高温或射线环境中时，其可靠性和效率都会降低。与白刚玉不同，金刚砂是一种与硅相似的半导体材料，但其硬度则接近于钻石。但由于这些特性便利它很难被使用在电子产品中，因为它不会在高温下成为液态，从而无法象硅那样能够生产出没有缺陷的芯片。

经过研究发现，通过使用一种多步骤的工艺，能够制造出金刚砂晶圆，在制造过程中晶体是分阶段生长的。这样，缺陷就能够降低到限度。目前能够生产出3英寸的晶圆，但要使金刚砂能够赶上硅的水平，研究人员还有大量的工作要做。